모집 요강
[직무내용]
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉 27000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능
우대조건 : 차량소지자
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
■ 반도체 부품, 전력 반도체 패키지 제조사 ■ 업무 : WIRE 컷팅 등 가공 ■ 우대사항 1. 반도체 및 Connector 금형가공, 유가공기 경력자 2. 유관업무 3~5년 경력자 3. 차량소지자, 인근거주자 ■ 기타사항 1. 급여 : 경력에 따른 협의
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉 27000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능
우대조건 : 차량소지자
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
요약
채용 정보 | |
---|---|
찾고 있는 업무 | 기타 |
채용 형태 | 경력 |
채용 마감일 | 상시 채용 |
연봉 정보 | 5000만원 ~ 5000만원 |
특이사항 |