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금속 가공 제품 사상원(후처리, 세정, 조립, 포장) 노무 직원 모집

성진세미텍(주) - 금속 가공 제품 사상원(후처리, 세정, 조립, 포장) 노무 직원 모집 : 채용 메인 사진 (더팀스 제공)

모집 요강

[직무내용]
- 반도체용 금속가공제품 후처리 단순 사상 작업 외(세정, 조립, 포장 外)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
08:30~17:30
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 30000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


우대조건 : 고용촉진장려금대상자


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망



요약

채용 정보
찾고 있는 업무 기타
채용 형태 신입
채용 마감일 2022-11-29
연봉 정보 면접 후 결정
특이사항

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회사 소개


Information

회사 소개

반도체장비및자동화기계제작제조업 회사로 연간 15000 백만원의 매출을 내는 80 명 규모의 중소기업입니다.

기타 정보


Location

경기도 시흥시 마유로238번길 15, 3나 108호 (정왕동)


기업문화 엿볼 때, 더팀스

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