모집 요강
[직무내용]
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월, 화, 목, 금 : (오전) 8시 00분~(오후) 8시 00분
수 : (오전) 8시 00분~(오후) 5시 30분
* 잔업 유무 협의 가능
[급여조건]
- 시급 8720원 이상
- 면접 후 결정 가능
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
[기타 희망내용]
1. 회사 개요 : 반도체 장비 부품, 의료장비 부품, 태양광 장비 부품을 가공 하는 업체 입니다. 2. 모집 직종 :반도체 부품사상원,단순사상원 /초보및경력자 3.담당업무: 부품 사상 , 세척, 포장 4.급여 연봉은 초보자 기준입니다.
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월, 화, 목, 금 : (오전) 8시 00분~(오후) 8시 00분
수 : (오전) 8시 00분~(오후) 5시 30분
* 잔업 유무 협의 가능
[급여조건]
- 시급 8720원 이상
- 면접 후 결정 가능
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
[기타 희망내용]
상세 구인관련 문의사항은 면접시 확인바랍니다.
요약
채용 정보 | |
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찾고 있는 업무 | 기타 |
채용 형태 | 신입/경력 |
채용 마감일 | 상시 채용 |
연봉 정보 | 면접 후 결정 |
특이사항 |