[직무내용]

1. 회사 개요 : 반도체 장비 부품, 의료장비 부품, 태양광 장비 부품을 가공 하는 업체 입니다.

2. 모집 직종 :반도체 부품사상원,단순사상원 /초보및경력자

3.담당업무: 부품 사상 , 세척, 포장

4.급여 연봉은 초보자 기준입니다.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월, 화, 목, 금 : (오전) 8시 00분~(오후) 8시 00분
수 : (오전) 8시 00분~(오후) 5시 30분

* 잔업 유무 협의 가능


[급여조건]
- 시급 8720원 이상
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]

상세 구인관련 문의사항은 면접시 확인바랍니다.

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