[KDC] 반도체 후공정 공정 실무 : 양산조건 수립 및 부적합 분석

🧾교육소개

렛유인x고용노동부 K-디지털기초역량훈련 과정으로 반도체 후공정 직무 취업 준비생을 위한 이론+실무 맞춤형 온라인 프로젝트 과정입니다. 내일배움카드만 있다면 누구나 수강 가능합니다.

📅기간 및 일정

모집기간 : 11/11 ~ 11/23(일)

교육기간 : 11/24(월) ~ 12/14(일), 3주

👤참가자격

내일배움카드를 소지하고 있거나 발급받을 수 있다면 수강 가능합니다.

반도체 기업 취업을 희망하는 취준생이라면 적극 추천하는 과정입니다.

📚커리큘럼

① 실무 적용을 위한 탄탄한 이론 정리

후공정 산업 개요 및 패키징 트렌드

패키징 공정기술 Eng. 역할 및 업무

패키징 공정기술 Eng. 필요역량반도체

패키징 개발 및 공정 설계의 이해

Conventional PKG Process Flow

Advanced PKG 개념과 현황

불량-부적합과 근본원인 분석

실제 현업의 문제파악 및 원인분석(1),(2)

개선대책 수립과 문제해결능력의 중요성

반도체 패키징 제품 검증

규격에 대한 이해

평가 결과에 대한 이해와 Data 수집/분석

② 실제 데이터 활용 프로젝트로 실무역량 UP

제품 정보 파악 및 최적 조건 설정, Risk 검토

부적합(Wafer Chipping) 발생 원인 추정 및 근거 제시

부적합 원인 분석 및 개선 대책 제시

Data 및 결과 정리 & DOE Report 작성

🔗신청방법

수강신청은 아래의 링크를 통해 신청해주시면 됩니다.

▶https://naeildo-letuinedu.com/Lecture/lecView?no=138

🎁혜택내역

과정 수료자 한정 수료 혜택을 제공해드리고 있습니다.

[혜택 리스트]

• 온라인 강의 복습 강의 1년
• 교육 수료증 발급
• 주요 반도체 기업 분석 자료
• ★ 우수수료자의 경우 프리패스 수강권 & 현직자 멘토링 제공