![[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨](https://www.theteams.kr/image?width=400&image=https://theteams.kr/includes/uploads/extra_education/1b9f5c54-f6db-4b56-bac8-90ddf66a56d9_20260625172043.png)
마감 O일전
[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨
교육
반도체
AI/ML
데이터분석
IoT · 임베디드 · 반도체
데이터사이언스
주최사
구디아카데미
접수기간
2026년 06월 24일(수)~2026년 07월 16일(목)
활동기간
2026년 07월 27일(월)~2027년 01월 27일(수)
상세내용
자세한 내용은 반드시 주최사/주관사 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.
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