[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 2기 채용연계과정 (전액 무료, KDT)

마감 O일전

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 2기 채용연계과정 (전액 무료, KDT)

주최사
대한상공회의소 서울기술교육센터
접수기간
2026년 07월 08일(수)~2026년 08월 15일(토)
활동기간
2026년 09월 01일(화)~2027년 04월 01일(목)

상세내용

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 2기 채용연계과정 모집


Telechips, 넥스트칩과 함께 AI 반도체 설계·검증 직무 취업, SoC 프로젝트 경험으로 완성하고 싶다면?

 

교육비 전액무료! 자비부담 0!

No.1 국내 반도체 및 로봇 실무 교육기관 대한상공회의소 서울기술교육센터에서 운영하는

프로젝트 기반 채용연계 부트캠프 교육생을 모집합니다.

 

* 수강생 평균 만족도: ★★★★★ 4.73/5

* 3개년 평균 취업률: 85.7%

 

실제 기업 실무 중심 커리큘럼과 프로젝트를 통해

SoC 아키텍처 설계부터 시스템 검증까지 실무 역량을 쌓고,

이력서에 담을 수 있는 포트폴리오를 7개월 만에 완성하여

채용연계까지 이어지는 실전형 교육과정입니다.

 

1) 과정명 : [Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 2

 

2) 교육기간

- 2026.09.01.() ~ 2027.03.31.()

- ~09:00~17:00 (980시간 / 오프라인 교육)

 

3) 교육내용 (980시간)

- AI 머신러닝 기초 및 추론 구현 실습 (130시간)

- VerilogHDL 기반 AI 연산스트리밍 디지털 회로 설계 (130시간)

- AMBA 기반 AI 가속기연동 SoC 설계 (130시간)

- System Verilog/UVM기반 AI 가속기 검증 (100시간)

- CPU 마이크로아키텍처 설계 프로젝트 (140시간)

- AI 비전 영상처리 HW 시스템 통합 프로젝트 (140시간)

- AI 추론 가속기(Accelerator) 설계 프로젝트 (150시간)

- 기타 재량교과 (60시간)

 

4) 신청대상

- 내일배움카드 발급(가능)자 및 KDT 수강이력 없는 자

 

5) 추천대상

- 전자, 컴퓨터, 전기, 기계 등 유관계열 전공자

- AI, 반도체, SW 분야 교육 이수 또는 개발 경험을 보유한 분

- AI 반도체 설계·검증 직무로 취업을 준비하는 분

- 전공 지식과 프로젝트 경험을 반도체 설계·검증 포트폴리오로 연결하고 싶은 분

 

6) 모집인원

- 40

 

7) 신청기간

- ~ 2026.08.14.() (*모집인원 도달 시 조기 마감)

 

8) 교육장소

- 대한상공회의소 서울기술교육센터 (5호선 화곡역 인근)

 

9) 참여혜택

- 교육비 전액 국비지원

- 매월 지원금 지급 (최대 100만원 수준 가능, 국민취업지원제도 1유형 선발 시)

- 현업 전문가 실무 직강

- 개인별 포트폴리오 제작 지원

- 자기소개서 첨삭 및 모의면접 지원

- 우수기업 채용연계 및 취업지원

 

신청방법

-홈페이지 지원 버튼 클릭 (대한상공회의소 서울기술교육센터 희망 과정 선택 후 원서접수)

 

기타 문의

- 대한상공회의소 서울기술교육센터 02-311-1000





자세한 내용은 반드시 주최사/주관사 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.

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