![[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체장비 설계 및 앤시스(Ansys) CAE 해석 엔지니어링 스쿨 2기](https://www.theteams.kr/image?width=400&image=https://theteams.kr/includes/uploads/extra_education/12177cc4-b885-4c1b-bc07-cb37fc754b05_20260728170348.png)
마감 O일전
[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체장비 설계 및 앤시스(Ansys) CAE 해석 엔지니어링 스쿨 2기
교육
반도체
임베디드
딥러닝
IoT · 임베디드 · 반도체
인공지능
주최사
앤시스코리아
접수기간
2026년 07월 28일(화)~2026년 10월 27일(화)
활동기간
2026년 08월 31일(월)~2027년 03월 05일(금)
상세내용
자세한 내용은 반드시 주최사/주관사 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.
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