![[조선대학교] 커리어 하이(HI-HIGH) 신입사원 챌린지 프로그램](https://www.theteams.kr/image?width=400&image=https://theteams.kr/includes/uploads/extra_education/69a4a3e3-862a-4f6b-8dde-9924307e3288_20260806170859.jpg)
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[조선대학교] 커리어 하이(HI-HIGH) 신입사원 챌린지 프로그램커리어하이 가상의 신입사원이 되어 실무 미션 수행까지!!
1. 세부일정
일정 | 시간 | 교육명 | 세부내용 | 운영장소 | (가상)기업정보 |
8.12.(수) | 17:00~20:00 [3H] | 커리어 하이(HI) (사전 교육) | -반도체 공정 직무 이해 -협업을 위한 커뮤니케이션 방법 -실무 문서 작성 방법 -업무 프로세스 이해 | 비대면 (ZOOM) | -업종: 반도체 제조업 -팀(직무):4개팀으로 구분, 팀별 10명 이내로 구성 (총 40명) |
8.13.(목) | 10:00~16:00 [6H] | 커리어하이(HIGH) (실무미션) | -공정 이슈 해결 사례 학습 -현직자와 팀별 미션 수행 -팀별 미션 수행 및 결과 발표 | 대면 |
2.팀 구분
구분 | 직무 내용 | 우대 역량 | 신청링크 바로가기 |
M사업본부 (메모리공정) | *초격차 양산과 수율 극대화 자사 메모리 반도체의 대량 생산 효율을 높이는 최적의 공정 조건 설계 | 데이터를 꼼꼼하게 분석하고, 문제의 원인을 끝까지 파고들어 개선하는 집요함이 있는 분 | |
P사업본부 (파운드리공정) | *고객 맞춤형 첨단 공정 구현 다양한 팹리스 고객사의 요구에 맞춘 위탁 생산 및 선단 공정 트러블슈팅 | 매번 새로운 제품과 상황을 마주하더라도 유연하게 대처하며 신기술 적용에 두려움이 없는 분 | |
C사업본부 (회로설계) | *저전력·고성능 칩 디자인 시스템 반도체의 논리/물리적 회로 도면 설계 및 설계 툴(EDA) 활용 | 반도체 동작 원리에 대한 깊은 이해를 바탕으로 논리적인 칩 설계를 기획해 보고 싶은 분 | |
E사업본부 (공정장비) | *초격차 양산과 수율 극대화 자사 메모리 반도체의 대량 생산 효율을 높이는 최적의 공정 조건 설계 | 하드웨어 장비 자체에 관심이 많고, 현장에서 직접 부딪히며 시스템을 최적화하는 것에 흥미가 있는 분 |
3. 프로그램 개요
-일시: 2026. 8. 12.(수) ~ 8.13.(목) / 총 9시간
-장소: 비대면(ZOOM) 및 대면(추후 팀별 개별 공지)
-참여대상: 우리 대학 재학생,졸업생 및 지역청년, 40명(팀당 10명 이내)
-참여특전: 문화마일리지 20M, 취업나무 17그루 지급(재학생에 한해 지급)
-우수팀 시상
-참여신청: 학생통합지원시스템(THE조아) 비교과프로그램 신청
-전형절차: 참여신청 -> 사전인터뷰 -> 선발 후 개별 공지 -> 사전교육(8월 12일) -> 실무미션(8월 13일)
※필독 사항:
1. 팀별 실무 미션 수행이므로 교육 기간 동안 중도 이탈 없이 참여해야 이수됨
2. 8월 13일(목) 대면 교육 시 정장 또는 비즈니스캐쥬얼 복장 착용(단정한 셔츠/블라우스, 슬랙스 등)
3. 노트북 또는 태블릿 지참
4. 중식 및 다과 제공
5. 노쇼시 추후 프로그램 참여시 불이익을 받을 수 있습니다.
문의사항) 조선대학교 대학일자리플러스센터 062-230-7497
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