[앤시스코리아] 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 2기

마감 88일전

교육

AI/ML

반도체

데이터사이언스

IoT · 임베디드 · 반도체

주최사

앤시스코리아

접수기간

2026년 11월 02일(월)~2027년 02월 01일(월)

활동기간

2026년 12월 30일(수)~2027년 07월 03일(토)

홈페이지 지원링크

상세내용

✅ AI 캠퍼스란?

급변하는 인공지능 기술 수요에 대응해 AI 엔지니어, AI 융합 전문가 등 기술 인력을 양성하는 사업으로 전액 국비지원으로 운영되며, 선도기업과 함께 운영되는 부트캠프 과정입니다.

✅ 교육안내

- 모집과정 : [앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨

- 교육기간 : 2026년 12월 30일 ~ 2027년 07월 02일 (6개월, 1,000시간), 09:00 ~ 18:00 오프라인

- 신청자격 : 6개월간 몰입 교육이 가능한자, 국민내일배움카드 발급이 가능한 (전문)학사 학위 이상 소지자(예정자 가능)

- 교육대상 : 반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자

- 교육장소 : 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호)

- 홈페이지 : 홈페이지 바로가기

✅ 수강혜택

- 우수수료생 참여기업 파트너사 채용 추천 기회 제공

- 솔리드웍스 자격증 비용 지원

- 스터디 지원(자격증 취득, 공모전 챌린지, 자율스터디)

- 훈련생 포상(최우수/우수 훈련생, 최우수/우수 프로젝트)

- 앤시스코리아 수료증 발급

- 패키지 조립 공정 실습(호서대학교 현장실습)

- 1800만원 상당 훈련비 전액 국비지원

- 훈련장려금 및 국취제 수당 포함 월 40 ~ 90만원 지급

- AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원

- 400만원 상당의 노트북 무상지원

✅ 선발절차

- 공통 : 신청서 작성 이후 신청자 연락(안내)

- 지원마감 : 12월 28일 월요일까지

- 선발인터뷰 : 지원 이후 온라인(ZOOM) 활용하여 진행

- 최종 합격자 발표 : 온라인 인터뷰 이후에 공지

※ 선발절차 일정은 변경될 수 있으며, 변경 시 신청자분들에게 안내 드리겠습니다.

자세한 내용은 반드시 주최사/주관사 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.