[한화세미텍] 2025 한화그룹 기계/서비스 부문 한화세미텍 핵심인재 채용

[모집부문]

•전략인재 Global Business Development

•기계 시스템 설계 Mechanical System Design Engineer

•시스템 제어 설계 Control Systems Engineer

•반도체 패키징 공정개발 Semiconductor Packaging Process Engineer

[업무내용]

전략인재 Global Business Development

•경영기획·전략·재무·HR·사업관리·영업 등 직무 순환

•신규 사업 발굴, M&A 검토 및 글로벌 JV/프로젝트 참여

•사업 포트폴리오와 시장 분석을 통한 중장기 전략 수립 및 실행

•반도체·SMT 등 산업용 장비 시장의 트렌드 분석 및 글로벌 확장 전략 설계

•CEO/임원단 의사결정 지원 및 주요 경영과제 실행 관리

기계 시스템 설계 Mechanical System Design Engineer

•Multi-axis 고속-정밀 시스템 및 기계 요소 설계

•Multi-body 동적 시스템의 구조, 열, 진동 해석 및 최적화 설계

•Multi-Based Development(MBD)기반 장비 성능 예측·개선 연구

•AI·머신러닝을 활용한 설계 최적화 알고리즘 개발 및 시뮬레이션 자동화

시스템 제어 설계 Control Systems Engineer

•EtherCAT 기반 로봇·정밀 모션 제어 시스템 설계 및 구현

•AI·머신러닝 기반 센싱 데이터 융합·노이즈 처리 및 예측 제어 알고리즘 개발

•Servo 및 고정밀 모션 제어 알고리즘 개발, HIL/SIL 환경 구축

반도체 패키징 공정개발 Semiconductor Packaging Process Engineer

•반도체 패키징(다이본딩, 플립칩, 하이브리드 본딩 등) 장비 시스템 분석 및 최적화

[자격요견]

전략인재 Global Business Development

•전공무관

•영어 Native 수준의 커뮤니케이션 역량을 보유하신 분

•한화그룹 기계서비스부문의 전략 사업을 주도할 수 있는 사고방식과 실행력을 보유하신 분

•글로벌 장비 제조업/반도체 산업 Value Chain 이해도가 있으신 분

•특정 직무에 국한되지 않고 다양한 업무에 도전하며, 성과를 창출할 수 있는 유연성과 추진력 보유

•CEO/경영 전문가로의 성장 가능성을 가진 종합형 인재

기계 시스템 설계 Mechanical System Design Engineer

•기계/메카트로닉스/로봇/제어 공학 관련 석사 이상 학위 보유자

•SolidWorks, Creo, Inventor 등 3D CAD Tool 활용 경험

•해석 SW 활용 경험 (유한요소해석, 다물체동역학해석)

•MBD 기반 모델링 및 시뮬레이션의 방법론을 이해하고 활용한 경험

시스템 제어 설계 Control Systems Engineer

•기계/전기·전자/메카트로닉스/제어/로봇 공학 관련 석사 이상 학위 보유자

•Matlab/Simulink 기반 제어 알고리즘 설계 및 시뮬레이션 검증 경험

•C/C++ 또는 Python 기반 제어 SW 개발 역량

•센서 신호 처리 및 실시간 제어 시스템 구현 경험

반도체 패키징 공정개발 Semiconductor Packaging Process Engineer

•기계/재료/전자/제어/로봇/반도체 공학 계열 석사 이상 학위 보유자

•진동 이론, 계측, 신호처리, 재료 역학 기반 데이터 해석 역량

•영어 커뮤니케이션 능력을 보유하신 분

공통

•정규 4년제 대학 학사/석사/박사 기졸업자 또는 '26년 2월 졸업 예정자

•해외여행 및 근무에 결격사유가 없는 분

•인턴십 기간과 인턴 종료 후 정규직 근무 시 풀타임 근무가 가능한 분 (인턴 입사 예정일: ’25년 12월 중)

•연구성과, 관련 경험 등 증빙이 가능한 자료가 있을 경우 PDF 첨부 가능

[전형절차]

서류 전형 → 1차 면접 → 2차 면접 → 인텁십 → 최종면접 → 최종 합격