마감 4시간 전

[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용
[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용
기업형태
외국계기업
접수기간
2026년 05월 07일(목) ~ 2026년 05월 15일(금)
모집직무
연구개발/설계
자동차/조선/기계
반도체/디스플레이
화학/에너지/환경
전기/전자/제어
기계설계/CAD/CAM
통신기술/네트워크구축
바이오/제약/식품
더보기
채용인원
0명
채용형태
인턴
근무지역
경기
홈페이지
https://www.disco.co.jp/kr/index.html
홈페이지 지원링크
상세내용

[디스코하이테크코리아] 2026년 상반기 DISCO 채용연계형 인턴(신입사원) 채용

접수 기간 2026-05-07 ~ 2026-05-14

모집부문 및 상세내용
모집 부문상세내용
Dicer Team
(0명)
담당업무

Dicing, Trimming - 차세대 Dicing 공정 기술 개발(Clean Dicer, 세정설비, Edge Trim, CMP) - 차세대 PKG 공정 기술 개발(HBM, COW, FOPKG, ASIC 등) - 차세대 PKG 양산 안정화(HBM, CoW, FOPKG, ASIC 등) - 비메모리 및 전자부품 양산 안정화(CIS, DDI, OLEDOS, Discrete, LED) - PKG Singulation 양산 안정화(Filp chip, BGA, LGA 등) - Trouble Shooting 및 특수기능 개발 등 고객대응

채용형태

- 인턴

우대조건

일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC

Grinder Team
(0명)
담당업무

Grinding, Polishing - 연삭, 연마 장비의 신규 공정 개발 - 기존 공정의 개선/최적화를 통한 생산성 향상 - 장비 성능 평가 및 솔루션 제안 등의 기술 커뮤니케이션 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅

채용형태

- 인턴

우대조건

일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC

Laser Team
(0명)
담당업무

Laser Grooving, Stealth Dicing - 레이저 장비의 파라미터 최적화를 통한 최상의 가공 결과물 도출 - 공정 솔루션 제안 및 관련 기술지원을 통한 비즈니스 기회 창출 - 새로운 재료나 가공 방식에 대한 레이저 응용 기술 연구 및 장비 성능 평가 - 고객사의 양산 공정 셋업, 안정화 지원 및 관련 트러블슈팅

채용형태

- 인턴

우대조건

일본어 구사 가능자, 관련 자격증 보유자 기준 JLPT/JPT/SJPT/OPIC

자격요건

학력

대학졸업(4년) 이상

근무조건

  • 급여

    회사 내규에 따름

  • 근무지역

    경기 성남시 분당구 판교로255번길 28 디스코하이테크코리아

전형 절차

Step 1

서류전형

Step 2

1차 면접

Step 3

인턴십(3개월)

Step 4

최종면접

Step 4

최종합격

지원 기간 및 방법

  • 접수기간

    2026-05-07 ~ 2026-05-14

  • 접수방법

    홈페이지 지원

문의
유의사항
  • 허위 사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.


자세한 내용은 반드시 해당 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.

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