[직무내용]

- 반도체 장비부품 가공 및 프로그래밍
- 수지가공, SUS가공 경력자 우대
- 양산 가공 업무
- 경력별 급여 별도 협의.
-기숙사제공가능(회사와 대중교통이용하여 15분거리)
-주,야간교대근무 가능자 우대


<모집인원 상세>
1. 주간근무자 - 2명
1. 2교대 근무자 - 2명
2. 주말(토,일)주간 근무자 - 2명
3. 야간 근무자 - 2명(야간만 근무시 주4일 근무)

- 경력별/근무유형별 급여 협의

[채용대행서비스]
- 회사에서 필요한 인재채용 시 필요한 절차 중 서류접수 부분을 고용센터에서 대행합니다.
- 이력서(자기소개서)는 워크넷에서 <디에이치하이텍>검색 후 해당 기업의 구인공고에서 ‘워크넷입사지원’를 누르신 후 접수하시면 됩니다.
- 접수하신 지원서는 기업에 수시로 전달하고, 기업에서 검토 후 면접을 통보할 예정입니다.
- 채용이 확정되면 워크넷 상 구인공고는 마감됩니다.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
-주간
1) 08:30~17:30(잔업시 18:00~20:30)

-2교대 근무시간(월~금,주5일)
1) 08:30~20:30
2) 20:30~08:30

-야간 근무시간(월~목,주4일)
1) 20:30~08:30

-주말 토/일 근무
토/일 08:00~20:30
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2500000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

-수지가공경력자 우대

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