[직무내용]

당사는 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스 등 유수의 반도체 업체들에 
최첨단 반도체 패키징 솔류션을 제공하며 지속적인 매출 성장률을 기록하고 있습니다.  
이에 생산능력 확장을 통한 차세대 제품을 함께 만들어 갈 직원을 모십니다.

▣ 업무분야 : 반도체 후공정 및 반도체 관련 생산 오퍼레이터 

▣ 근무형태 : 3조 3교대 근무 (통상 6일근무-1일 휴무)

▣ 우대사항 : BUMP/DPS 공정 경력자

▣ 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공

▣ 접수방법 : 워크넷 온라인 입사지원 (사진/자기소개서 필수)

※ 서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정

[근무시간 및 형태]
주 6일 근무
-16:00~14:00
-14:00~22:00
-22:00~06:00
-통상 6근1휴
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2900000원 이상
- 상여금 : 200% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]

- 향후 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)를 취소할 수 있음
- 보훈대상자 및 취업보호 대상자는 관련 법규에 의거하여 우대
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 채용 탈락시 지원자 요청이 있을 경우 14일 이내 서류를 반환할 수 있으며, 요청이 없을 경우 파기 처분함 (온라인으로 제출한 서류 및 자발적으로 제출한 서류는 해당되지 않음)

해당 채용 정보 문의하기