[직무내용]

연마 지그를  사용하여 반도체 부품 래핑 가공.

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 00분~(오후) 4시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 3000000원 이상
- 상여금 : 100% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[자격면허]
- 컴퓨터응용선반기능사
- 컴퓨터응용밀링기능사


우대조건 : 차량소지자,운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

동종 업계 경력 우대

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