[직무내용]

- 제목: 반도체 장비 조립 모집 (조립, 조정) 
- 학과: 전기, 전자,기계, 반도체학과 전공자 (공학) 
- 우대사항: 컴퓨터활용능력 
- 경력조건: 관계 없음     
- 근무형태: 주5일(08:30~17:30) 
- 급여 : 연봉 3,200만원~3,500만원(월 250만원이상/수습기간3개월/경력자협의가능/퇴직금별도)     
- 조식간식, 점심, 저녁식사 제공 
- 기숙사 운영   
- 본사 : 경기도 평택시 산단로 15번길 19 가동 1층   

* 단순 생산직 제조가 아닌 반도체 장비 조립(엔지니어) 직무를 수행하게 됩니다.
* 채용면접은 수시, 비대면(온라인)으로 진행됩니다.

-복리후생  

  ·  연금보험 : 4대 보험 (건강보험, 고용보험, 국민연금, 산재보험), 퇴직연금  
  ·  회사 분위기 : 인재육성 중시, 교육 중시  
  ·  의료/건강 : 임/직원 건강검진, 단체보험  
  ·  사무환경 : 자유복장, 휴게실, 운동시설, 무선인터넷  
  ·  구내식당 / 기숙사 운영   
  ·  지원금/대출 : 역량수당(Level), 주거지원, 경조사, 자녀 학자금  
  ·  우수사원 포상 (월간)  
  ·  교육/훈련 : 신입사원 교육 (OJT)  


 *첨부되어있는 자사 이력서 양식 작성 후 워크넷 입사지원시 첨부

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 32000000원 이상
- 상여금 : 100% (미 포함)


[자격면허]
- 전기산업기사
- 컴퓨터활용능력2급


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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