
모집 요강
- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정 구현
· Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화
* 상세한 내용은 지원 링크를 통해서 확인해주세요.
* 상세한 내용은 지원 링크를 통해서 확인해주세요.
요약
채용 정보 | |
---|---|
찾고 있는 업무 | 기타 |
채용 형태 | 신입 |
채용 마감일 | 2024-03-29 |
연봉 정보 | 면접 후 결정 |
특이사항 |