덕산하이메탈 : [25년 부산권 대학교 연합 채용박람회]연구개발, 품질,해외영업, 경영관리 모집

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[25년 부산권 대학교 연합 채용박람회]연구개발, 품질,해외영업, 경영관리 모집

모집 요강

[직무내용]

1. 연구개발, 품질: 반도체 패키지용 접합소재 연구 개발, 품질관리 5명- 경력무관,대졸이상, 기계/산업/신소재공학과 우대 
2.해외영업: 반도체 소재 영업 2명 - 경력무관, 대졸이상, 금속/ 재료공학과 우대
3.경영관리: 인사*노무,재무*회계, 기획, 구매 등 5명- 경력무관, 대졸, 상격/경영학과 우대

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간

[급여조건]
- 연봉 38000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)

[장애인채용희망여부]
비희망

[병역특례]
- 비희망

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요약

채용 정보
찾고 있는 업무	기타
채용 형태	신입/경력
채용 마감일	2025-03-28
연봉 정보	면접 후 결정
특이사항

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회사 소개

Information

회사 소개

1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있습니다. 덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있습니다. 또한, 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있습니다. 이외에도 Solder Powder, Flux를 포함한 Paste류의 제품군 등을 보유하고 있으며, 2002년 기술연구소 설립을 통해 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서우수한 인재 육성 및 지속적인 도전정신을 바탕으로 창의적이고 혁신적인 기업문화를 만들어 가고 있습니다. 덕산하이메탈은 세계 IT기술의 동향을 선제적으로 반영하여 소재 · 부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기 위해 끊임없이 나아갈 것입니다.

기타 정보

History

History	Date
사업지주회사 전환(공정위)	2015.09
덕산하이메탈 재상장, 덕산네오룩스 분할 신규상장 덕산하이메탈(KQ 077360) 덕산네오룩스(KQ 213420)	2015.02
기업분할 결정	2014.12

Location

울산광역시 북구 연암동

Service

덕산하이메탈

소재 · 부품 산업 분야 기업

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