[직무내용]

1. 반도체 후 공정 장비, 부품 개발자 모집(Die Bonder / Flip chip bonder / SAW SINGULATION ....)
    기구 설계자(2명), 프로그램 제어 설계자(1명) 모집

 -. 근무지 _ 천안 G1캠퍼스(사업장 주소지)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 40000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[자격면허]
- 기계설계산업기사
- 기타자격면허 : 기구설계, C언어 기반 시스템제어 프로그램 경험자 우대


우대조건 : 운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

전공자, 경력 우대 함.

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