[직무내용]

[ 업무내용 ]
1. 반도체 미세부품 생산 
2. 측정기 치수 측정 및 외관 검사 (측정설비, 현미경) 
3. 미세부품 가공, 측정, 배열/ 설비조작 (현미경, 측정설비) / 좌식업무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2161060원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


우대조건 : 운전면허증,고용촉진장려금대상자,보훈취업지원대상자


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
희망( 공익근무요원 소집대상 보충역 )

[기타 희망내용]

외국인의 경우 한국어 의사 소통 가능자 희망

[기타 우대내용]

1) 동종업계 근무 경험자
2) 장기 근무 가능자
3) 인근 거주자
4) 즉시 출근 가능자
5) 교정 시력 1.0 이상자 

해당 채용 정보 문의 및 조회하기