[직무내용]

[모집직무]
반도체 장비 , 부품 조립 및 검사 (TEST)
PART 검사, 조립, TEST

[직무소개]
우리 회사는 반도체 산업의 중요한 부분을 담당하는 반도체 부품 제조와 조립을 전문으로 하는 기업입니다.  본 직무는 반도체 부품의 조립, 제조, 검사 등의 업무를 담당하며, 반도체 부품 생산 라인에서 중요한 역할을 수행합니다.

[주요업무]
- 반도체 부품 조립
- 반도체 부품 제조
- 반도체 부품 검사
- 생산 라인 내 품질 관리
- 장비 운용 및 관리

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 33000000원 이상
- 상여금 : 300% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

- 반도체 제조 공정에 대한 기본적인 이해
- 정밀한 작업 능력
- 팀워크 및 의사소통 능력

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