[직무내용]

★ 반도체 장비 엔지니어
-  국내 반도체 후공정 제조 현장에서 설비를 유지, 보수, 관리 경험이 있는 분
- 주요설비 : Wire Bonder, Die Bonder, Mold 등
- 주 5일근무
- 월 400만원 이상(협의가능함) 
※ 자택에서 파주, 인천, 구미, 익산 등 고객사 현장으로 출장(자차 필수), 본사는 한달에 한두번 정도 근무

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 50000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[자격면허]
- 자동차운전면허


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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