[직무내용]

머시닝센터 기계 조작, 2D 캐드 해석, 반도체 부품을 위한 세라믹 가공

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 40000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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