[직무내용]

mct 가공 관련 구성원 모집합니다.

반도체 설비 부품 위주로 가공하며, 

각종소재, 수지류 가공 합니다.



[밀링가공 > 기본 작업(밀링가공)]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기

[밀링가공 > 평면 · 총형 가공]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기

[밀링가공 > 탭 · 드릴 · 보링 가공]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기

[밀링가공 > 엔드밀 가공]
작업 준비하기,본가공 수행하기,검사 · 수정하기

[밀링가공 > 도면분석(밀링가공)]
도면 결정하기,원가 산정하기

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월~ 목 (오전) 7시 30분~(오후) 7시 30분/(2시간잔업포함) 금 (오전) 7시 30분~(오후) 4시 30분 휴게시간 (오전) 10시 ~ 10시 30분 휴게시간 (오전) 03시 ~ 03시 30분
주소정근로시간 : 48시간


[급여조건]
- 연봉 35000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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