[직무내용]

[담당업무]

반도체 테스트소켓 부품 정밀가공 (MCT 조작)
도면 검토 및 가공 조건 설정
공구 세팅, 워크 셋업, 원점 잡기
프로그램 수정 및 가공 중 치수 관리
초·중·종물 자주검사 및 치수 측정
설비 일상점검 및 주변 정리

[사용 장비 / 프로그램]

머시닝센터: FANUC Robodrill, Roku-Roku 미세가공기
컨트롤러: FANUC
CAM: Mastercam

[가공 소재]

엔지니어링 플라스틱(PEEK, POM, PPS, 폴리이미드 등), 알루미늄, SUS

[자격요건]

MCT 조작 경력 2년 이상
도면 해독 가능자
공구 세팅 및 간단한 프로그램 수정 가능자

[우대사항]

반도체 부품/정밀소형 가공 경험자
Mastercam 사용 가능자
미세가공(Ø1mm 이하 공구) 경험자

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 45000000원 이상
- 상여금 : 100% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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