1. CMP 장비 핵심 요소기술 개발 - 연마 Head 및 핵심 부품 설계·연구개발 - 압력제어 구조 핵심 요소기술 개발 - 차세대 CMP 장비 및 신규 요소기술 개발 2. CMP 세정·Conditioning 기술 개발 - Brush 세정 및 Brush 제어 기술 개발 - Pad Conditioning 및 Conditioner 관련 기술 개발 - 차세대 Wafer 세정기술 개발 - 세정 성능, Particle 및 오염 원인 분석·평가 3. 설계 검증·데이터 분석 및 연구과제 수행 - 구조/유동/진동 등 CAE 기반 설계 검증 - 실험 및 계측 Data 분석을 통한 설계 최적화 - DOE(실험계획법) 기반 성능 검증 및 원인 분석 - 대학·연구기관과의 산학/국책 공공 연구개발 - 신규 기술 발굴, 연구과제 기획 및 기술성과 확보

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