[직무내용]

반도체 장비 프레임 및 산업기계 제관 조립
도면 해독 및 마킹/절단 작업
(도면 해독 능숙자 우대)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 4000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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