[직무내용]

[모집직무]
- 반도체 및 MEMS 소자 제작
- Photo-lithography : PR 코팅, 노광, 현상 공정 수행
- Deposition : 금속·절연막 증착 (Sputter, E-beam, PECVD 등)
- Dry Etching:  RIE / Deep RIE 식각 공정
- Wet Etching: 실리콘·산화막 습식 식각 및 세정
- 공정 조건 기록, 측정·분석 및 결과 보고업무 수행

[우대사항]
- 반도체 공정 실습 또는 교육 이수자
- 클린룸 장비 사용 경험자
- 공정 시뮬레이션 툴 사용 경험자

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 32000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

- 전기/전자공학, 공학계열, 반도체공학 전공
- 해당직무 근무 경험
- 인근 거주자

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