[직무내용]

반도체 장비·부품 제조 기능인재 모집 (연마 / 납땜, 2명)
※ 지원 시 ①연마 ②납땜 중 희망 분야를 기재해 주세요(둘 다 가능 시 함께 기재).

[① 연마·래핑]
- 반도체 장비·부품용 정밀부품 래핑·폴리싱 작업
- 도면·작업지시서의 평탄도, 평행도, 표면조도(Ra), 두께 공차에 맞춘 가공
- 가압력·회전수·가공시간 등 작업조건 설정 및 진행 중 조정
- 재질·요구정밀도에 따른 연마제(슬러리)·연마지 입도 선정
- 연마장비 일상점검·운전, 정반 상태 확인·수정, 연마패드 교체주기 관리
- 슬러리 농도·투입량 관리, 소모재 재고 파악 및 청구
- 가공 전후 두께·평탄도·표면조도 측정 및 사내기준 대비 합부 판정
- 연마 후 세정·건조, 외관 확인(스크래치·잔사·오염) 및 후공정 인계

[② 납땜·배선]
- 전선 재단, 피복 탈피, 단자·터미널 압착(크림핑)
- 인두를 이용한 전선·단자·커넥터 납땜, 열수축 튜브 절연 마감
- 결선도에 따른 커넥터 핀 결선, 케이블 하네스 제작
- 제어반 내부 단자대 결선 및 부품 간 배선
- 장비 본체 배선 포설, 번들 정리, 배선 마킹·넘버링
- 작업 후 도통 확인 및 결선도 대조 검증

[공통]
- 작업조건·실적 작업일지 기록, 이상·불량 즉시 보고 및 원인 확인
- 사용자재 기록, 작업장 5S 및 안전수칙 준수

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 30분 ~ (오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2600000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

[연마] 세라믹·석영·SiC 연마, CMP 공정, 평탄도·표면조도 측정 및 성적서 작성 / 기계가공·연삭기능사
[납땜] 장비 전장조립, 제어반 단자대 결선, 하네스 크림핑, PCB 납땜, 열전대·히터 리드선 결선 / 전자기기·전기기능사
[공통] 클린룸 근무 경험, 도면 독해, 안성·평택·천안 거주

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