[직무내용]

[모집직무]
제품 LEAK TEST/검수/포장

[직무소개]
우리 회사는 반도체 장비 부품의 핵심 요소인 용접(알곤) 작업을 수행하는 업체입니다.  본 직무는 제품의 가스크로스를 검사하고 포장을 담당하며, 반도체 산업에 필수적인 고품질 제품 생산에 기여할 것입니다.

[주요업무]
- 제품 HE LEAK TEST 진행
- 제품 치수 및 외관 검사
- 제품 포장 및 라벨링
- 검사 및 포장 관련 기록 관리

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 30000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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