[직무내용]

반도체 설비 부품 가공

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 3000000원 이상
- 상여금 : 400% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 우대내용]

- MCT 경력의 확보
- 경비 업무 경험
- 안전 관리 지식
- 책임감이 강하고 빠른 문제 해결 능력

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