[직무내용]

반도체 장치에 사용 되는 부품 분해 조립 업무
부품 납품 업무

[반도체장비 > 반도체 장비 기구조립]
기구 유닛별 조립하기,공정사양에 따른 조립하기,기본정밀도에 따른 조립 및 동작 검토하기,양산정밀도에 따른 조립 및 동작 점검하기

[반도체장비 > 반도체 장비 전장조립]
장비 전원부 기본 배선 준비하기,장비 전원부 실제 전장 배선하기,부가 장착품 전장 배선하기,장비동작점검 및 전원품질 관리하기

[반도체장비 > 반도체 장비 시제품 성능평가]
단위동작별 성능 평가하기,전장배선 성능 점검 평가하기,세부동작별 성능 평가하기,전체 완성 성능 평가하기

[반도체장비 > 반도체 장비 품질관리]
수입/출하 검사 관리하기,제품 시험평가하기,내부 Qual하기,계측설비 관리하기

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2500000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[자격면허]
- 자동차운전면허1종보통


우대조건 : 차량소지자,운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]

◆당사자 간 합의할 경우 관련 법률에 의거 연장 근로할수 있고,위에 제시된 채용조건(수급기간/급여 등)은 회사사정에 따라 변경될수 있으므로, 자세한 사항은 사업장으로 문의 바랍니다.

→ 업체 인사담당자 연락처 :  [채용담당자 정보보기] 부분을 클릭하면,확인하실 수 있습니다.

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