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반도체장비 조립 및 포장(패킹), QC / [주간전담] 상여200% 월별분할지급

(주)마루 - 반도체장비 조립 및 포장(패킹), QC / [주간전담] 상여200% 월별분할지급 : 채용 메인 사진 (더팀스 제공)

모집 요강

[직무내용]
◎ 기숙사 운영 중
◎ 반도체장비 조립 및 포장(패킹)
                      QC
◎ 방진복 & 평상복 (평상복 시 근무복 지급)
◎ 장기근무 원하는 자

◎ 급여 : 2021기준 250만원 + 상여금 200%(매월분할지급)

◎ 급여일 : 매월 15일

◎ 주5일제 / 주간전담 / 2교대(예정)

◎ 통근버스 운행 (인동방면-> 구평, 인의, 진평, 황상)

◎  초보자가능,유경험자 우대

◎ 근무시간 : 주간 전담(08:00~17:00)/ 
                   잔업 시(20:30)    
     ** 현장상황에 따른 주말 특근 있음 연5회 미만 **

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 00분~(오후) 5시 00분
-> 현장상황에 따른 잔업 3H
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 월급 2600000원 이상
- 상여금 : 200% (미 포함)


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]
장기근무 원하는 자
주간근무 높은 급여 원하는 자
성실한 자


요약

채용 정보
찾고 있는 업무 기타
채용 형태 신입/경력
채용 마감일 상시 채용
연봉 정보 면접 후 결정
특이사항

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회사 소개


Information

회사 소개

제조업, 공산품, 전자제품 회사로 100 명 규모의 중소기업입니다.

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경상북도 구미시 인동26길 9, 402호 (진평동)


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