- 공정개발 (Ag 선도금용 공법 및 설비 개발)
- 제품개발 (DDR4/DDR5 BOC, 플립칩 신규 Tech 개발)
●자격요건
- 전공: 기계, 화학, 물리, 전기전자공학, 이공계열 등
기술 신입 | (0명)
●담당업무
- 공정개선 및 고도화
- 회로폭 및 신규 Tenting+ 공법 양산화
●자격요건
- 전공: 화학, 재료, 고분자, 물리, 전자전기공학, 이공계열 등
❙전형절차
➊서류전형
➋온라인 인적성검사
➌면접전형
➍채용검진
➎최종합격
❙근무조건 및 지원방법
근무지역
서울 강남구(본사), 경남 창원시(사업장)
접수방법
홈페이지 지원
기타사항
- 급여: 회사 내규에 따름 / 근무시간: 면접 후 결정
공통 자격요건
- 학사 학위 이상 소지자 ('26.02월 졸업예정자 포함)
- '26.08월 졸업 예정자 중 졸업유예 등 취득 학점이 없는 경우 지원 가능
- 접수 마감일 기준 유효한 외국어 성적 보유자
· 영어: TOEIC 800↑, Speak IM3↑, OPIc IM3↑
· 중국어: TSC 5급↑, HSK 5급↑ / 일본어: SJPT 5급↑, JPT 750↑
- 해외여행에 결격사유가 없는 자