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[SFA반도체] Test부문 엔지니어 공개채용(신입)![[SFA반도체] Test부문 엔지니어 공개채용(신입)](https://www.theteams.kr/image?width=400&image=https://theteams.kr/includes/uploads/extra_recruit/1aa5ca75-debd-4822-9863-5829d4f45a2e_20260204181928.jpg)
기업형태
중견기업
접수기간
2026년 02월 04일(수) ~ 2026년 02월 20일(금)
모집직무
생산/제조
생산관리/공정관리/품질관리
생산/제조/설비/조립
포장/가공
섬유/의류/패션
채용인원
0명
회사위치
충남 천안시 서북구 백석공단7로 16
근무지역
충청
지원방식
접수페이지
상세내용
[SFA반도체] Test부문 엔지니어 공개채용(신입)
[모집부문]
제조본부 제조 Operator
■ 필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)
- 고등학교 졸업 이상인 자
- 반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자
■ 우대조건
- 반도체 후공정 Operator 경험자 우대
• Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
• Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
• Chip Final Test 공정
• Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo공정
• DPS 공정 : BSC/Marking, PnP, Packin
제조본부 제조기술 Maintenance
■ 필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)
- 전문학사 이상인 자(전자, 전기, 기계, 반도체 전공)
- 반도체 설비 유지보수(제조기술) 업무 수행 가능자
■ 우대조건
- 고졸의 경우 관련 경함 1~3년 이상 경력 우대
- 반도체 후공정 Mold, DPS 설비보전 경험자 우대
• Front 공정 : Back Lab, Saw, Die Attectch, Wire Bonding
• Back-end 공정 : Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT
• Chip Final Test 공정
• Bump 공정 : Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter
지원동기 질문
ㆍ본인의 성장과정에서 도전적 목표를 설정하고 추진했던 경험에 대해서 기술해주세요. (700자 이내)
자세한 내용은 반드시 해당 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.
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