[LG전자] 북미 R&D 해외유학생 채용 (석/박사)

[모집부문]

HS사업본부  Hardware R&D, Mechanical R&D, Software R&D

ES사업본부  Hardware R&D, Material R&D, Mechanical R&D, Production R&D, Software R&D

생산기술원  Hardware R&D, Material R&D, Mechanical R&D, Production R&D, Software R&D

VS사업본부  Hardware R&D, IT/Communication R&D, Material R&D, Mechanical R&D, Production R&D, Software R&D

CTO부문  Hardware R&D, IT/Communication R&D, Software R&D

[지원자격]

▪ 지원자격 : 2027년 2월 ~ 2029년 2월 졸업예정인 석/박사 기 졸업자도 지원은 가능하나, 산학장학금 지급에서 제외됨 

▪ 최종 학력/ 성적 입력 시 유의 사항  

- 최종 학력은 반드시 "졸업 예정"인 학력을 기입하시기 바랍니다. 

예) 현재 석사과정 1~4학기 재학 중인 경우 최종학력은 "석사" 졸업예정으로 입력

- 졸업구분을 “졸업예정”이 아닌 “수료”로 입력할 시, 한 단계 아래 학위 졸업으로 간주합니다. 

- 성적은 지원서 제출일을 기준으로 기입하시기 바랍니다. 

 ▪ 병역 및 기타사항 

- 졸업시점 기준으로 군필자 또는 면제자에 한해 지원 가능합니다. 

- 현재 전문연구요원으로 근무중이더라도, 학위 졸업시점에 군필시 지원가능합니다.(졸업 후 즉시 입사가 불가한 전문연구요원은 원칙적으로 지원 불가합니다.)

- 해외 여행에 결격 사유가 없는 경우에 한해 지원 가능합니다. 

- 취업 보호 대상자(보훈대상자/장애인)는 관련 법규 등에 의거하여 우대합니다. (향후 관련 증명서 제출 요청 예정) 

- 입사지원서 및 채용 전형 과정에서 허위 사실이 발각될 경우는 입사가 취소될 수 있습니다. 

- 최종학위를 취득하지 못해 입사 시점을 연기할 경우 최종합격이 취소될 수 있습니다. 

▪ 입사지원서의 모든 사항은 정확하게 입력해야 하며, 추후 입력 사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)가 취소됩니다. 

- 지원서 정보 오기입시 이로 인해 불이익을 받을 수도 있음을 사전 안내드리니 지원서 작성에 신중을 기해 주시길 부탁 드립니다.

[전형절차]

서류전형 > 인적성검사 > 1차 면접 > 2차 면접 > 신체검사 > 최종입사