마감 13일 전

[헨켈코리아] Henkel Adhesive Internship R&D - Seoul
[헨켈코리아] Henkel Adhesive Internship R&D - Seoul
기업형태
외국계기업
접수기간
2026년 06월 11일(목) ~ 2026년 06월 30일(화)
모집직무
연구개발/설계
자동차/조선/기계
반도체/디스플레이
화학/에너지/환경
전기/전자/제어
기계설계/CAD/CAM
바이오/제약/식품
생산/제조
생산관리/공정관리/품질관리
생산/제조/설비/조립
포장/가공
섬유/의류/패션
통신기술/네트워크구축
자동차
조선
기계
반도체
디스플레이
화학
에너지
환경
화장품
전기/전기설비
전자
공정/품질/테스트
기계설계
CAD
CAM
바이오
제약
의약품
식품가공/개발
생산관리
공정관리
품질관리
자재관리
환경관리
생산
제조/가공
포장
조립
검사/검품
섬유/원단
의류
패션
채용인원
0명
회사위치
서울 금천구 가산디지털1로 131
근무지역
서울
지원방식
접수페이지

상세내용

[헨켈코리아] Henkel Adhesive Internship R&D - Seoul


[모집기간]

06월 11일 ~ 06월 18일


[담당업무]

 자동차부품 - Application Engineering

*전기자동차 및 자율주행 전장부품 들어가는 접착제 기술 지원 부서

-신규 접착제 분석/테스트 및 담당 고객사 접착 기술 지원

-실험 평가 업무 보조 및 평가 Report 작성

-제품 분석 및 개발 지원

-실험 종료 후 정리 및 마무리 작업 지원


 전자재료 - Application Engineering

*소비자전자제품(휴대폰 커버 글래스/휴대폰 카메라 모듈) 혹은 반도체 패키징에 들어가는 접착제 기술 지원 부서

*합격시 휴대폰 커버 글래스, 휴대폰 카메라 모듈, 반도체 패키징 중 하나의 카데코리 담당 팀으로 배치됨

-신규 접착제 분석/테스트 및 담당 고객사 접착 기술 지원

-실험 평가 업무 보조 및 평가 Report 작성

-제품 분석 및 개발 지원

-실험 종료 후 정리 및 마무리 작업 지원


 전자재료 - Product Development

*전자기기 조립에 사용되는 첨단 접착 솔루션 개발 담당 부서

-전자기기 조립용 접착 솔루션 개발 지원

-접착제 물성 평가 및 테스트

-실험 데이터 분석 및 결과 Report 작성

-샘플 준비 및 공정 개선 지원


[자격요건]

-화학, 응용화학, 화학공학, 신소재공학 등 관련 전공자

-3학년 이상 재(휴)학생, 졸업(예정)자

-기본적인 비즈니스영어 가능자 선호

-MS Office 활용 가능자 선호


[채용공고]





지원동기 질문
자유양식 입니다.
자세한 내용은 반드시 해당 홈페이지 또는 직접 문의를 통해 안내 받으세요.

AD


기업문화 엿볼 때, 더팀스

로그인

/