[스태츠칩팩코리아] [2026] R&D Engineer 모집(신입/경력)

[업무내용]

- 차세대 SoC/SiP Packaging 기술 개발

- 신규 Material/Process Develop

- Substrate 및 Package Design

- 관련 부서 기술 협의 및 업무 협업

[자격요건]

- 학력: 학사 이상

- 신입/경력(4년이상)

- 반도체관련 전공자

[우대사항]

- Business English Skill 역량 보유자

[채용절차]

- 서류 전형 → 인적성 전형 → 실무/임원 면접(영어 면접 포함)  → 결과 발표 

[공고상세]